（原标题：3440亿大基金三期落地天博官网网页，半导体斥地望迎新一轮成长周期）

据企查查上的工商注册贵寓披露，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于2024年5月24日精良注册成立，注册成本高达3440亿元。

从注册成本看，大基金三期的注册成本高于一期、二期的总数。

从投资意见来看，国度大基金的前两期主要投资意见蚁合在斥地和材料鸿沟，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。关于大基金三期的投向，业内分析多觉得或主要面向先进晶圆制造、卡脖子斥地、零部件等，上游斥地材料国产替代有望加快。

国金证券暗示，大基金三期注册成本显赫高于前两期，国度连续加大关于半导体产业链投资扶合手力度。在两期大基金的投资扶合手下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分次第仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测斥地、涂胶显影斥地、离子注入斥地鸿沟，举座国产化率仍然较低，但在清洗斥地、部分刻蚀斥地、CMP 斥地及热解决斥地鸿沟已基本完成国产替代。

其中，光刻机是半导体斥地中较高尚、最要道、国产化率最低的次第。光学系统是光刻机的中枢，光刻机制程越小，对光学系统的精度条目越高，当今仅有少数公司具备光刻机超精密光学系统供应能力，或可平和国产光刻机光学、量/检测等次第投资契机。

本文源自：金融界

作家：E播报天博官网网页